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       工(gong)(gong)控主板X86是(shi)工(gong)(gong)業(ye)場合(he)使用的主板，被工(gong)(gong)業(ye)計算機采(cai)用。它能適(shi)應寬溫度(du)環(huan)境、惡劣環(huan)境、長期(qi)高負荷工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)等。工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)溫度(du)范圍可(ke)達-40~85度(du)，工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)濕度(du)范圍可(ke)達不結(jie)露的0~95%。環(huan)境粉(fen)(fen)塵(chen)、金屬(shu)粉(fen)(fen)塵(chen)和(he)普通粉(fen)(fen)塵(chen)可(ke)分為:全長卡、半長卡、5.25英寸、3.5英寸、PC104結(jie)構等。根據(ju)主板的結(jie)構和(he)尺寸。根據(ju)所選芯片(pian)(pian)系列:386、486、586、PIII、P4、ATOM等。按芯片(pian)(pian)類型:X86架(jia)構、MIPS架(jia)構、ARM架(jia)構等。也有一些根據(ju)客戶需求(qiu)定制的零件。

　　主要區別體現在設計(ji)特點、平臺選擇、界面設計(ji)、使用環(huan)境(jing)等方面。

　　一般工(gong)控主(zhu)板(ban)X86的(de)元器(qi)件與(yu)商用材料(liao)不同(tong)，需要考(kao)慮耐(nai)高溫、防潮(chao)等工(gong)業場合的(de)要求。為了加強主(zhu)板(ban)的(de)EMC/EMI性(xing)(xing)能，增.強主(zhu)板(ban)的(de)穩定性(xing)(xing)。工(gong)控主(zhu)板(ban)X86設計有6層以(yi)上的(de)PCB。

　　與普通主板相比，X86工控主板普遍采用低功耗芯片組，以節省(sheng)能耗，提(ti)高(gao)環(huan)境適應(ying)性。

　　其次，接口設計也不同于普通主板。由于X86工控主板的特殊使用(yong)場(chang)合，設計的接口(kou)會根(gen)據使用(yong)場(chang)合進(jin)行定制(zhi)，或者堆(dui)砌(qi)大量標準接口(kou)，以適應各種接口(kou)。

　　常用接口有串(chuan)口、USB、LAN、LPT等。為了適應環(huan)境(jing)，它們一般(ban)都設計(ji)有防(fang)浪涌(yong)和防(fang)靜(jing)電。

　　擴(kuo)展(zhan)接口包括PC104系(xi)列(lie)、PCI-E系(xi)列(lie)、PCI系(xi)列(lie)等。有(you)了工業主板，背板可(ke)以支(zhi)持(chi)多種擴(kuo)展(zhan)。

　　同時具有VGA、LVDS、HDMI、DVI接(jie)口等多種顯示功(gong)能(neng)。

　　此外，通過(guo)特殊設(she)計，工控主板在遇到死機等異常(chang)情況(kuang)時(shi)，可以(yi)自動重啟看門(men)狗，保(bao)證系統在惡劣環境(jing)下的(de)高穩定(ding)性(xing)，比普通主板穩定(ding)得多。

　　與普通電腦相比，X86工控主板的操作環境更加廣泛和惡劣。工控主板典型環境，工作溫度:-40~85度范圍，工作濕度:不結露0~95%范圍，環境粉塵:金屬粉塵，普通粉塵，電磁輻射:強電磁干擾環境，自輻射控制，長時間運行:一般生活中永.久啟動。在這種情況下，普通主板是無法勝任的。